行业解决方案

方案概况

Program overview

      晶圆划片:是经过一系列半导体制造工艺形成极微小的电路结构,片晶圆.png

再经切割、封装、测试成为芯片,广泛应用到各类电子设备当中。也半导体芯片制造工艺流程中的一道必不可少的工序,

将做好芯片的整片晶圆按芯片大小分割成单一的芯片(晶粒),称之为晶圆划片。

       在晶圆划片行业,一个是传统划片具有以下特点:

● 刀片划片直接作用于晶圆表面,在晶体内部产生损伤,容易产生晶圆崩边及晶片破损

● 刀片具有所的厚度,导致刀具的划片线宽较大

● 耗材大,刀片需每半个月更换一次;

● 环境污染大切割后的硅粉水难处理。

激光划片属于非接触式加工,可以避免以上情况的发生。

典型应用

typical application

 精密激光切割/划片

激光具有在聚焦点可小到亚微米数量级的优势, 从而对晶圆的微处理更具精细缜密, 可以进行小部件的加工。

即使在不高的脉冲能量水平下, 也能得到较高的能量密度, 有效地进行材料加工。

应用于半导体制造行业单、双台面玻璃钝化二极管晶圆;单、双台面可控硅晶圆;IC晶圆切割等半导体晶圆片的切割划片。

激光划片速度快,高达150mm/s晶圆样品图.png

客户收益

Customer revenue

激光切割/划片采用的高光束质量的光纤激光器对芯片的电性影响小,可提高的划片成品率;

● 可以对不同厚度的晶圆进行作业,具有更好的兼容性和通用性;

● 可以切割一些较复杂的晶圆芯片,如六边形管芯等;

● 不需要去离子水,不存在刀具磨损问题,并可连续24小时作业。 


划片设备传统划片方式(砂轮)激光划片方式(激光)
切割速度5-8mm/s1-150mm/s
切割线宽30~40微米30~45微米
切割效果易崩边,破碎光滑平整,不易破碎
热影响区较大较小
残留应力较大极小
对晶圆厚度要求100 um以上基本无厚度要求
适应性不同类型晶圆片需更换刀具可适应不同类型晶圆片
有无损耗需去离子水,更换刀具,损耗大损耗很小

应用案例

Applications

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